成都金诺信高科技有限公司

当前位置:首页 > 联系 > 人才招聘

高级硬件工程师

岗位职责:

1、负责根据客户需求,完成项目的整体分析、电路设计工作,包括方案设计、器件选型、原理图绘制和PCB LAYOUT等。

2、负责编写硬件开发各个阶段的详细文档、如设计方案、使用手册等相关技术文档的编写;


任职要求:

  1. 电子及相关专业本科及以上学历,2年以上硬件开发经验;
  2.  精通数字电路STM32系列ARM、FPGA、网络硬件接口设计、锁相环和LC滤波器等,能够使用相关仿真软件调试和仿真;

  3. 精通CADENCE软件;能进行较复杂的电路设计;
  4. 熟悉硬件产品开发流程;具备良好的文档书写及总结能力;
  5. 具备良好沟通能力,对问题能进行清晰、有逻辑性的分析;
  6. 熟悉FPGA编程/了解低相噪电路设计者,优先考虑;
  7. 具有军工产品设计经验者优先;